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PCB上游原材料涨价不停 手机与汽车是未来两大市场

发表时间:2017-11-29 13:52

文章出处:旭日大数据 │ 网站编辑: │ 发表时间:2017-11-29 13:52:29

  在过去的几年中,手机供应链不少配件以及上游原材料长期处于低迷状态,受此影响,部分供应商甚至退出市场,导致最终依然博弈在市场的企业寥寥可数,且产能主要由这少数部?#21046;?#19994;所掌控。?#27426;?#36827;入这两年以后,市场需求发生了重大变化,促使此前长期低迷的市场终于迎来了爆发期。

  PCB上游原材料涨价不停 手机与汽车是未来两大市场

  据观察,从去年年初开始,铜箔片、覆铜板就长期开始缺货涨价,?#20004;?#24050;经长期一年半之久,且依然没有终止的趋势。今年以来,全球最大覆铜板供应商建滔积层板多次发布涨价通知,手机与汽车成了最大的受益者。

  整体看来,电子级铜箔是电子工业的基础材料之一,主要用于CCL、FCCL、锂电池,可以分为压延铜箔和电解铜箔,电解铜箔主要用于PCB所需的?#25307;?#35206;铜板(CCL),而压延铜箔主要用于FPC所用的柔性覆铜板(FCCL),无论是压延铜箔还是电解铜箔都可以用于锂电池的负极材料,锂电池和PCB是当前铜箔主要的应用市场,其中压延铜箔在智能手机中的使用非常高,无论是手机锂电池还是手机中的PCB都需要用到铜箔!

  而在手机市场中,PCB板正在发生在重大变化,那就是FPC的诞生。据悉,OLED、3D摄像、生物识别、无线充电等为代表的功能创新以及即将到来的5G时代将全面提升FPC在智能机种渗透率,新功能的大量应用将带来BOM表内条目数量和细?#36136;?#20540;普遍上升,整机ASP强势上涨带动FPC的ASP也将随之增加,为FPC带来增长新空间。此外在ADAS和新能源车双?#26234;?#21160;下,汽车电子市场迅速扩张,成长趋势明确!而OLED面板、3D摄像头、无线充电等无疑都是当前智能手机中的热点所在!

  值得一提的是,?#25307;訮CB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等,基材为?#25307;?#35206;铜板(CCL)?#27426;鳩PC的基材则为柔性覆铜板(FCCL),原材料主要由压延铜箔和聚酰?#21069;罰≒I)薄膜/聚酯(PET)薄膜构成,与?#25307;訮CB有较大差异。2016年由于新能源车爆发,电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转,铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期,给?#25307;訮CB带来一定的成本上涨压力。而FPC原材料与?#25307;訮CB的重迭度?#31995;停?#19981;论是压延铜箔还是PI薄膜,国内几乎都没有生产能力,因而受此轮涨价周期影响的程度不大,原材料成本基本保?#21046;?#31283;。

  而从FPC市场占有率来看则存在高度集中现象,龙头日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率,排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额,集中度非常高,因此相比普通PCB厂商,FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。

其中日、美FPC生产制造起步早,技术水平和生产设备长期处于领?#20154;?#24179;,且具有FCCL、压延铜箔、PI膜等全产业链生产能力,引领行业技术发展趋势,占据高精密FPC产品市场;台、韩厂商生产技术及工?#31456;?#20302;于日、美厂商,但由于成本和区位优势,出货量规模更大,尤其是韩厂,受惠于三星、LG等本国电子巨头的掘起,发展非常迅速。

  ?#38142;?#25105;们可以清晰看到,国内几大全球主要的FPC供应商,加大?#24230;耄?#36805;速布局,其在未来?#31080;?#20250;抢夺国内手机客户如华为、OPPO、vivo的订单,同时,也将会快速促进FPC在智能手机市场的应用!

  而从当前手机厂商中采用FPC的程度来看的话,正处于由量到质的变化,远没有达到天花板。FPC可用于手机中的OLED面板、LCD模组、相机模组、按键等,整机用?#31185;?#22343;在10-12片左右。

  而?#36824;?#22312;iPhone中使用了多达14-16块FPC,其中多层、高难度的占到70%,整机FPC面积约120cm2,平均销售价格达到30美金左右;iPad、Apple Watch等产品中的FPC用量也都在10块以上。?#36824;?#20316;为全球最大的FPC采购方,占到了全球FPC市场近半数份额,因而是软板供应商争夺的主要阵地。

  在?#36824;?#30340;带动下,三星、HOV等手机大厂迅速跟进,不断拉高FPC的用量,近年其高端旗舰机中的FPC数量都在向10块以上演进。三星手机的FPC数量约为12-13块,主力供应商是Interflex、SEMCO等韩国软板厂商?#36824;?#20869;高端机型的软板用量则在10-12块左右,但其中难度较大的高端板占比只有10%-20%,设计难度?#31995;停?#20215;值约6-7美金。华为软板供应商主要是日台大厂,OPPO以旗胜为主,VIVO则采用?#36824;?#20379;应链,HOV也有部分份额由景旺电子、厦门弘信等国内企业供应。

  而在汽车市场更不用说,从去年到今年,在新能源汽车市场的影响下,导致众多的手机产业配件和原材料出现缺货涨价的现象,其中最为典型的就是PCB原材料以及MLCC,这两者的缺货涨价导致不少手机厂商、DOM厂商甚至拿不?#20132;酰?#36817;来据手机报在线走访三星电机了解到,40多家客户上门要货,有些ODM厂商甚至给出了2倍的价格依然不一定那得?#20132;酰?

  整体来看,越来越多PCB企?#23548;?#22823;在消费类电子市场的布局,随着?#36824;?#24102;动FPC在智能手机市场的应用,未来这些?#31080;?#20063;将会把FPC快速推向华为、OPPO和vivo等国内手机厂商,加强中国制造!

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惠州中京电子科技股份有限公司(股票代码:002579)成立于2000年,专业研发、生产和销售?#25307;?#30005;路板、柔性电路板、刚柔结合电路板,为国家级火炬计划重点高新技术企业,是中国电子电路行业协会(CPCA)副理事长单位,CPCA行业标准制定单位之一,在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。
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